lol竞猜官网

世椿智能 專注流體
股票代碼:870915
首頁 > 動態資訊 > 行業新聞 > 底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

發表時間:2019-03-28   責任編輯:世椿智能   

  什么是底部填充工藝?


  底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。


  底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?


  一、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。


  二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。


  三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。


  綜上所述,以上就是底部填充工藝對點膠機的性能方面的要求,我們大家在對底部填充工藝進行點膠的過程中要格外注意,想了解更多關于點膠機方面的產品知識請關注世椿智能官網!


  世椿智能是集研發、生產、銷售、服務于一體的專注于流體應用整體解決方案服務商。具有自主知識產權的高新技術企業,廣東省工業機器人骨干企業,深圳市雙軟企業,并通過ISO9001:2015質量體系認證、3C、CE、UL等認證。


  公司擁有強大的技術專家團隊和舒適的辦公環境,公司秉承真實、專業、創新、先進的理念,不斷加強自主創新與發展,陸續成立了世椿運控、皕德科技、世椿機器人、蘇州世椿、威海世椿、天津市世椿、廈門智椿、江西世椿、寧波辦事處、鄭州辦事處等分支機構,已經實現產品覆蓋3C、LED照明、白色家電、汽車電子、太陽能新能源等多領域發展,同時為客戶提供高效、高精度的施膠方案。


       文章來源于:點膠機,http://impactpalomar.com/show-21-150.html,轉載請注明出處!

熱門動態
相關文章
?