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自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?

發表時間:2019-01-13   責任編輯:世椿智能lol竞猜官网   

     隨著社會的不斷發展,如今的時代是一個信息化的時代,半導體和集成電路成了當今時代的主題,而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題,那么自動點膠機是如何克服這一難題,又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢?下面請看深圳點膠機廠家世椿智能技術人員的分析!


  自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?


  第一、芯片鍵合方面


  PCB在粘合過程中很容易出現移位現象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。


  第二、底料填充方面


   相信很多技術人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因為固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合,如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹,這時很容易造成凸點的斷裂,芯片就會失去它應有的性能,為了解決這個問題,我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化,這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進一步提高了它們的結合強度,對凸點具有很好的保護作用。


  第三、表面涂層方面


  當芯片焊接好后,我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以對芯片起到很好的保護作用,很好地延長了芯片的使用壽命!


  綜上所述,以上就是自動點膠機在芯片封裝行業芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用,我們可以將這種方法應用到平時的工作中,這將大大提高我們的工作效率,有了這種方法就再也不用擔心芯片封裝難題了!想了解更多關于自動點膠機的產品知識請關注世椿智能官網!


  世椿智能是集研發、生產、銷售、服務于一體的專注于流體應用整體解決方案服務商。具有自主知識產權的高新技術企業,廣東省工業機器人骨干企業,深圳市雙軟企業,并通過ISO9001:2015質量體系認證、3C、CE、UL等認證。公司擁有強大的技術專家團隊和舒適的辦公環境,公司秉承真實、專業、創新、先進的理念,不斷加強自主創新與發展,陸續成立了世椿運控、皕德科技、世椿機器人、蘇州世椿、威海世椿、天津市世椿、廈門智椿、江西世椿、寧波辦事處、鄭州辦事處等分支機構,已經實現產品覆蓋3C、LED照明、白色家電、汽車電子、太陽能新能源等多領域發展,同時為客戶提供高效、高精度的施膠方案。


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